融资资金将主要用于工厂投资、华封市场推广及研发投入。科技

近日，完成伟业先进封装贴片设备公司“华封科技”完成近5000万美元B2轮融资，近万融资资金将主要用于工厂投资、美元市场推广及研发投入。融资本轮投资方包括承创资本、承创同创伟业、资本资本资本高瓴资本、同创投资尚颀资本，高瓴由汉能投资担任本次融资主要财务顾问。尚颀

华封科技于2014年在香港成立，华封是科技聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商，致力于为客户提供先进半导体封装的完成伟业产品技术和解决方案。目前在新加坡、近万台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构。公司定位在半导体先进封装领域，针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备。

公司拥有多项自主创新的技术专利，主要产品具备高精度、高速度、高稳定性的特点。产品模块化定制可灵活满足客户定制化需求，并为客户提供售后服务，驻厂服务需求快速响应。

公司服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、、DeeTee等。公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括FOWLP（Face Up/Down）、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。